반도체 후공정 관련주 대장주 알아보도록 하겠습니다. 반도체는 현대 산업의 핵심입니다. 최첨단 기술의 결정체이자 국가 경쟁력의 핵심이기도 합니다. 반도체 공정은 매우 복잡합니다. 크게는 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 상태의 칩을 최종 제품으로 만드는 패키징 및 테스트 단계를 후공정이라고 합니다. 이번 포스팅에서는 반도체 후공정 관련주 대장주 알아보겠습니다.
한미반도체
반도체 패키지의 절단에서부터 적재까지 전 패키징 공정을 처리하는 micro SAW&VISION PLACEMENT 가 주력 제품입니다. TC본딩장비도 주력제품 중 하나입니다. 최근 수요가 폭증하고 있는 HBM의 수혜주로 부각되면서 후공정 대장주로 떠 오른 종목 중 하나입니다.
하나마이크론
반도체 후공정 전문 기업입니다. 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 최근 첨단 2.5D 패기징 시장 진출을 발표했습니다.
이오테크닉스
공정미세화에 따라 반도체 두께가 얇아지며 레이저 다이싱 수요가 높아지고 있습니다. 이오테크닉스는 반도체 공정에서 사용되는 마커, 어닐링, Cutting장비를 생산하고 있는 반도체 장비 전문 회사입니다.
덕산하이메탈
반도체의 후공정 접합 공정에 사용되는 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 제조 판매하고 있습니다. 이 외에도 데코 필름, 항법솔루션, 정보통신기기 등 다양화 된 사업 구조를 가지고 있는 회사입니다.
대덕전자
인쇄회로기판이라고 불리는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해 주는 부품입니다. 반도체 후공정 패키징을 하기 위한 필수 부품 중 하나입니다.
반도체 후공정 관련주 대장주 알아보았습니다. 반도체 성능의 핵심은 전공정의 회로 미세화에 있습니다. 그렇지만 회로 미세화는 이제 점점 한계에 다다르고 있습니다. 이에 따라 후공정의 중요도가 높아지고 있습니다.
후공정 업그레이드를 통해 공정을 효율화 시키고 불량률을 낮추며 반도체 칩의 품질을 높일 수 있습니다.그래서 반도체 후공정 관련주 대장주에 대한 관심도 높아지고 있습니다.
이상 반도체 후공정 관련주 대장주 알아보았습니다.
